Slévárna 7nm v procesu je nedostatek! Kapitálové výdaje TSMC v roce 2020 dosáhnou 16 miliard USD

Dnes (17) předseda TSMC Liu Deyin odhalil, že výhled TSMC na rok 2020 je optimistický vzhledem k silné poptávce po slévárenských deskách, kterou přinášejí 5G a HPC (High Performance Computing). Vzhledem k nedostatku 7nm procesního slévárenství odhaduje TSMC, že kapitálové výdaje dosáhnou v roce 2020 výše 15 miliard USD až 16 miliard USD, což znamená nový rekord.

Společnost TSMC včera oznámila, že její konsolidované příjmy ve čtvrtém čtvrtletí loňského roku mezičtvrtletně vzrostly o 8,3% na 327,237 miliard juanů (NT $, stejná jednotka níže), což je nárůst o 9,5% ve stejném období předchozího roku a rekord vysoká. Konsolidované tržby TSMC v loňském roce navíc dosáhly 1,069985 bilionů juanů, což je o 3,7% více než v roce 2018.

TSMC zůstává letos optimistická, pokud jde o prosperitu trhu s polovodiči. Huang Renzhao, finanční ředitel TSMC, uvedl, že ve čtvrtém čtvrtletí loňského roku byla v důsledku silné poptávky po špičkových smartphonech, počáteční konstrukci 5G a aplikací souvisejících s výpočetní technikou HPC plně naložena výrobní kapacita 7nm. Produkty mobilních zařízení jsou ovlivněny sezónními faktory, ale očekává se, že výkon TSMC bude těžit z pokračujících dodávek smartphonů 5G.